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HN-150.pngHN-灰色硅脂.png


  HN150-30导热硅脂产品规格说明书

一、产品特性                                           

高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态;

既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化;

很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

安全无毒,无气味,无腐蚀,符合ROHS2.0标准。

二、主要用途                                           

它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、

壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻温度传感器、汽车电子

零部件、汽车冰箱电源模块、打印机头等。

LED灯具散热界面,电源模板,电力元件等需散热传热的各种用途。

三、典型技术数据                                        

性能

结果

参考标准

外观

白色,灰色膏状物

目测

导热系数(w/m.k)

1.50 ± 0.1

ASTM D5470

热阻抗(℃-cm2/W)

1.12

ASTM D5470@25PSI

比重(g/cm

2.70 ± 0.08

GB/T 13354-1992

油离度20024h)

0.3%

SH/T 0324-1992

挥发份20024h)

0.6%

SH/T 0337-92

锥入度1/10mm25℃)

360±20

GB/T 269-1991

 加热平台耐温(280℃)

14小时结块

0.2厚度测试

0.20mm厚度击穿电压(KV/mm)

2480

GB1695-2005

四、使用说明                                            

产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。

对所有接触表面用溶剂彻底清洁后再涂抹硅脂,保证填满间隙的前提下越薄越好,多涂并无益处,反而会影响热传导

效率。

用干净的工具如剃刀片,信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到施工部位,用刮板刮平,再用无绒布将施工

部位周边多余导热硅脂干净。

五、包装                                               

塑料筒装,净容量为300ML、500ML、1L、5L;

金属软管包装, 净容量为50ML、100ML。

六、技术服务                                            

提供完整的产品技术资料;

根据客户要求对产品的配方进行调试,满足客户在产品某些特殊性能的要求;

本公司欢迎用户与我们的工程师沟通,共同探讨解决方案。

七、注意事项                                            

储存在阴凉及干燥、不受阳光直接照射,建议储存温度低于27℃;

在未开封及密封良好的状态下可保存12个月;

储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用。如有必要,应搅拌均匀后使用。

使用者注意:本文所刊载的都是我们认为可靠的资料,由于实际应用终端使用情况存在差异,我们不可能对所有情况

解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决

定最佳的使用方法。