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HN150-30导热硅脂产品规格说明书
一、产品特性
u 高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态;
u 既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化;
u 很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
u 安全无毒,无气味,无腐蚀,符合ROHS2.0标准。
二、主要用途
u 它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、
壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
u 适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
u 此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子
u LED灯具散热界面,电源模板,电力元件等需散热传热的各种用途。
三、典型技术数据
性能 | 结果 | 参考标准 |
外观 | 白色,灰色膏状物 | 目测 |
导热系数(w/m.k) | 1.50 ± 0.1 | ASTM D5470 |
热阻抗(℃-cm2/W) | 1.12 | ASTM D5470@25PSI |
比重(g/cm | 2.70 ± 0.08 | GB/T 13354-1992 |
油离度(200℃,24h) | ≤0.3% | SH/T 0324-1992 |
挥发份(200℃,24h) | ≤0.6% | SH/T 0337-92 |
锥入度(1/10mm,25℃) | 360±20 | GB/T 269-1991 |
加热平台耐温(280℃) | 14小时结块 | 0.2厚度测试 |
0.20mm厚度击穿电压(KV/mm) | 2480 | GB1695-2005 |
四、使用说明
u 产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
u 对所有接触表面用溶剂彻底清洁后再涂抹硅脂,保证填满间隙的前提下越薄越好,多涂并无益处,反而会影响热传导
效率。
u 用干净的工具如剃刀片,信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到施工部位,用刮板刮平,再用无绒布将施工
部位周边多余的导热硅脂擦干净。
五、包装
u 塑料筒装,净容量为300ML、500ML、1L、5L;
u 金属软管包装, 净容量为50ML、100ML。
六、技术服务
u 提供完整的产品技术资料;
u 根据客户要求对产品的配方进行调试,满足客户在产品某些特殊性能的要求;
u 本公司欢迎用户与我们的工程师沟通,共同探讨解决方案。
七、注意事项
u 储存在阴凉及干燥、不受阳光直接照射,建议储存温度低于27℃;
u 在未开封及密封良好的状态下可保存12个月;
u 储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用。如有必要,应搅拌均匀后使用。
使用者注意:本文所刊载的都是我们认为可靠的资料,由于实际应用终端使用情况存在差异,我们不可能对所有情况都了
解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决
定最佳的使用方法。