分类	应用场景	典型用途	主要特性 /卖点	适用界面材质及应用工艺要求	按产品大小分类（点击产品型号可查看产品详情）				备注
分类	应用场景	典型用途	主要特性 /卖点	适用界面材质及应用工艺要求	销量第1	销量前3	销量前5	其他	备注
电子电器行业	外壳蓝膜电池	料料粘接		粘接PC、铝材、塑料类、	555-3	555-4N
	小元件，线路板	元器件固定		过REACH，ROHS	535-1N	535-4N
	普通家电	配件粘接/面板粘接		面罩与底座粘接可粘接（PC、PBT、ABS、铝壳）	3563	3561	3563-K	359-5
	电磁炉	面板粘接		面罩与底座粘接可粘接（PC、PBT、ABS、铝壳）	3563	3561	3563-K	359-5
	烟机	玻璃+铁片/ABS材料			3563	3561	3563-K	359-5
	暖菜板	粘接防水		防水粘接	5704B-3
	养生壶	底壳粘接	食品级	玻璃与不锈钢粘接	262-3N	262N-8	262N-9
	发热盘	冷热针密封		密封防水	3305C	3704C
	倒车雷达	密封，防震，防漏	收缩率小	不能开裂	A70
	电动牙刷	粘接，密封		固定密封	704A1
	智能开关面壳	粘接，密封		粘接固定	704A1	555-1
	通讯行业	粘接，固定，导热		粘接固定导热					待开发
	显示屏	密封，防水		密封（暂无对标）					待开发

| 单组份导热硅脂 / 导热凝胶 One-Component Thermal Conductive Grease / Thermal Conductive Gel

・单组份导热硅脂（尤其高性能、需固化型）在追求极致导热性能和超低热阻的应用中（如顶级CPU/GPU、高功率密度芯片）仍是首选，但其施工工艺（尤其自动化）和固化要求是主要挑战。

・导热凝胶凭借其卓越的自动化施工性、无需固化、低应力、优异的间隙填充和抗震动/热循环能力，在现代电子制造业，尤其是大规模、自动化生产以及对可靠性和组装效率要求高的场景（如服务器、消费电子、汽车电子、多芯片模块）中应用越来越广泛。其导热性能也在不断提升，不断侵蚀硅脂的传统优势领域。

分类	应用场景	典型用途	适用界面材质及应用工艺要求	按产品大小分类（点击产品型号可查看产品详情）				备注
分类	应用场景	典型用途	适用界面材质及应用工艺要求	销量第1	销量前3	销量前5	其他	备注
电子电器行业	电脑主机散热	电脑CPU散热	电脑CPU用小风扇散热，工况温度100度以下，但是对迅间降温有要求，需要热阻低的硅脂。	300-30常规	300-N	400-N
电子电器行业	线路板元件散热	线路板焊接发热元件的散热	在线路板上使用的硅脂必须要较高击穿电压（2300伏以上），油离低、高导热、因线路板长期通电发热耐用性要好（耐温好）。	200-31	300-N	250-31		300-30击穿电压较低，不能用于直接裸露的带电元器件
个别特殊场景应用	铝散热配件散热	铝散热配件上粘附硅脂	先用薄片发热条浸没在稀硅脂膏体后贴在铝散热配件上散热，要求硅脂很稀，粘附力强。	100-31E				此类客户主要注重膏体状态要很稀且粘力好
	手工涂抹、抗垂流	手工涂抹少量硅脂时不能滴漏污染	个别场景需手工精准涂抹硅脂或涂抹在垂直元件表面时，需要使用触变状态、抗垂流的硅脂。	130-A	100-31D	100-31		需要状态触变、抗垂流
	铝散热面丝印网涂抹	丝印网涂抹硅脂	很多客户喜欢用丝印网涂抹散热铝面，此工艺效率高、省料，需要硅脂状态稀、拉丝，轻抹就能涂满。	150-31稀	150-31D	150-31	130-N	需要状态稀、拉丝

| 双组份灌封胶 Two-Component Potting Compound

・双组份灌封胶：由A组分（基础胶）和B组分（固化剂）分开包装。使用前必须将A、B两组分按精确比例充分混合，混合后才会发生化学反应开始固化。固化过程不依赖空气湿度，固化速度主要取决于配方和温度，通常固化更彻底、更快（尤其是深层固化），适合需要深层快速固化或大体积填充的应用（如模具制造、大面积灌封）。操作相对复杂一些，需要混合设备。

・双组份灌封胶凭借其独特的综合性能（电气绝缘、耐温、耐候、密封、柔韧性、可调导热性），成为电子电器行业中不可或缺的高性能封装、保护、粘接和导热材料，极大地提升了电子产品的可靠性、寿命和安全性，尤其是在严苛环境和高功率密度应用中。

分类	应用场景	典型用途	适用界面材质及应用工艺要求（比如关注线路板上的松香、锡、元器件、单组份等影响催化剂的材质）	按产品大小分类（点击产品型号可查看产品详情）				备注
分类	应用场景	典型用途	适用界面材质及应用工艺要求（比如关注线路板上的松香、锡、元器件、单组份等影响催化剂的材质）	销量第1	销量前3	销量前5	其他	备注
电子电器与电源行业	电源模块	防水、防尘、散热	注意接触的松香、锡、元器件、单组份等影响催化剂的材质（要测试好再大批量生产）	A55-B	A55	A54
	变压器与电感器件	防水、防尘、抗干扰		A56	A55-L		A80
	控制板灌封	防水、防尘、散热、易返工		A54